د PCB بیا کار او ترمیم لارښود [pdf]

د PCB بیا کار او ترمیم د نیمګړتیاوو د سمولو پروسه ده، د اجزاوو ځای په ځای کول، یا د چاپ شوي سرکټ بورډونو بدلول د لومړني تولید څخه وروسته د بشپړ فعالیت بیرته راګرځولو لپاره. که تاسو د هارډویر انجینر یاست چې د ناکام پروټوټایپ ستونزې حل کوي یا د تولید مدیر په پیمانه د کیفیت کنټرول اداره کوي ، د PCB بیا کار کولو تخنیکونو ماسټر کول د ضایعاتو کمولو ، لګښتونو کمولو او بازار ته د وخت ګړندي کولو لپاره اړین دي.

د PCB د اغیزمن بیا کار تر شا اصلي میکانیزمونه څه دي؟

د PCB بیا کار د کنټرول شوي تودوخې او میخانیکي پروسو لړۍ لري چې د شاوخوا تختې ته زیان رسولو پرته اجزاو لرې کولو ، بدلولو یا ترمیم کولو لپاره ډیزاین شوي. په دې بنسټ کې، اغیزمن بیا کار په دریو متقابلو اصولو پورې اړه لري: د تودوخې دقیق تطبیق، د موادو مطابقت، او د پروسې تکرار وړتیا.

د بیا کار کولو خورا عام عملیات د BGA (بال ګریډ سرې) ریبالینګ لپاره د سولډر ری فلو، د ګرمې هوا د بیا کار کولو سټیشنونو له لارې د اجزاو لرې کول، د کنډکټیو ایپوکسی یا جمپر تارونو په کارولو سره د ټریس ترمیم، او د کوټینګ لیرې کول او بیا پلي کول شامل دي. هر تخنیک د بورډ د حرارتي پروفایل په اړه بشپړ پوهاوی ته اړتیا لري - په ځانګړي توګه د شیشې لیږد تودوخې (Tg) او د ګاونډیو اجزاوو د تودوخې حساسیت.

د بیا رغونې عصري سټیشنونه د برنامه وړ پروفایلونو سره انفراریډ یا محرک تودوخې کاروي ترڅو د ریفلو اوون اصلي شرایط د امکان تر حده نږدې منعکس کړي. د دې پروفایلونو څخه انحراف د بیا کار کولو هڅولو ناکامیو لوی لامل دی، پشمول د سړې بندونو، پورته شوي پیډونو، او ډیلیمینیشن.

کلیدي بصیرت: د PCB خورا ګران کار هغه ډول دی چې تاسو باید دوه ځله ترسره کړئ. د مناسب حرارتي پروفایل کولو تجهیزاتو او آپریټر روزنې کې پانګه اچونه د مخکیني لګښت څخه ډیره ګټه تادیه کوي - د صنعت ډاټا په دوامداره توګه ښیي چې د بیا کار لګښتونه په هر پړاو کې د 10 فکتور لخوا د لومړني جوړونې څخه نور هم زیاتیږي.

د PCB ترمیم لپاره کوم وسایل او موادو ته اړتیا لرئ؟

د PCB بریالۍ ترمیم د سمو وسیلو په درلودلو سره پیل کیږي. کم ځواک یا ناسم تجهیزات د بیا کار کولو پرمهال د ثانوي زیان د پام وړ برخې لپاره مسؤل دي. دلته د مسلکي درجې PCB بیا کار او ترمیم لپاره اړین اوزار کټ دی:

• د ګرمې هوا د بیا کار کولو سټیشن: د پروګرام وړ سټیشن چې د SMD لرې کولو او BGA کار لپاره د تبادلې وړ نوزلونه لري. د 0-120 L/min تر منځ د هوا د جریان کنټرول او د تودوخې دقیقیت ±1°C.
• د ښه لارښوونو سره سولډرینګ اوسپنه: د سوري له لارې د اجزاو بدلولو، د تار تړل، او د ټریس ترمیم لپاره اړین دي. په 250-380 درجو کې د تودوخې کنټرول شوی اوسپنه معیاري ده.
• فلکس او سولډر پیسټ: په ډیرو عصري چاپیریالونو کې بې پاکه فلکس غوره کیږي. د سولډر پیسټ وکاروئ چې ستاسو د الماس مشخصاتو سره سمون لري (SAC305 د لیډ فری لپاره، Sn63/Pb37 د لیډ شوي تختو لپاره).
• PCB Preheater یا Infrared Bottom Heater: د تودوخې شاک کموي او د اجزاو د لرې کولو په وخت کې د لاندې څخه د تختې په مساوي ډول ګرمولو سره د وارپنګ مخه نیسي.
• د مایکروسکوپ او تفتیش سیسټم: یو سټیریو مایکروسکوپ (لږترلږه 10x میګنیفیکیشن) او په مثالي توګه د بیا کار وروسته تایید لپاره د اتوماتیک نظری تفتیش (AOI) وسیله.
• پمپ او ویک له مینځه وړل: میخانیکي او کیپیلري سولډر لیرې کولو وسیلې د ویاس پاکولو ، پیډونو پاکولو او د اجزاو بدلولو لپاره د سطحې چمتو کولو لپاره.

تاسو د ریښتینې نړۍ BGA او SMD بیا کار ننګونو ته څنګه ګورئ؟

د BGA بیا کار په پراخه کچه د پټ سولډر ګډ جیومیټري او د یو بل سره د لوړ کثافت له امله د PCB ترمیم عملیات په پراخه کچه غوښتنه کیږي. د معیاري BGA بیا کار کولو پروسه څلور مرحلې لري: د اجزاو لرې کول ، د سایټ چمتو کول ، د سولډر بال ډیپوزیشن (ریبالینګ) ، او کنټرول شوي ری فلو.

د سایټ د چمتو کولو په جریان کې، ټول پاتې شوي سولډر باید د چت او فلکس په کارولو سره له پیډونو څخه لیرې شي، وروسته د اسوپروپیل الکول (IPA) یا ځانګړي فلکس ریموور سره پاک شي. بیا د پیډ کاپلاناریټي اندازه کیږي — د پیډ لوړوالی هرډول توپیر چې له 50 مایکرون څخه ډیر وي د بیا جریان وروسته د ګډ اعتبار سره موافقت کولی شي.

د SMD اجزاوو لپاره، پروسه ډیره ساده ده مګر د پیډ حالت او سولډر وړتیا ته مساوي پاملرنې ته اړتیا لري. اکسیډیز شوي یا ککړ شوي پیډونه د بیا کار کولو وروسته د غیر لوند خلاصیدو مخکښ لامل دی. د فایبر ګلاس قلم سره روښانه میخانیکي خړپړتیا او د فلکس غوښتنلیک د پام وړ د سولډر لوند او ګډ کیفیت ښه کوي.

د قرارداد جوړونکو تجربوي قضیې مطالعې په دوامداره توګه ښیي چې د چلونکي روزنه او د کار معیاري لارښوونې د بیا کار د پایلو نرخونه 40-60٪ د اډ هاک طریقو په پرتله کموي. د هر بیا کار کولو عملیاتو مستند کول - په شمول د حرارتي پروفایلونو کارول، د اجزاوو ځای پرځای شوي، او د تفتیش پایلې - د تنظیم شوي صنعتونو لکه فضا، طبي وسایلو، او اتوماتیک برقیاتو لپاره د موندلو وړ کیفیت ریکارډ رامینځته کوي.

د PCB بیا کار څنګه د بشپړ بورډ بدلولو سره پرتله کوي؟

د PCB د ځای په ځای کولو په مقابل کې د بیا کار کولو پریکړه اساسا یو اقتصادي او د خطر تحلیل دی. بیا کار عموما هغه وخت غوره کیږي کله چې د اجزاو لګښتونه لوړ وي، د مشر وخت اوږد وي، یا بورډ په ډیزاین کې د پام وړ انجنیري وخت لري. د بشپړ بورډ بدلول غوره کیږي کله چې زیان پراخه وي، بورډ ټیټ لګښت ولري، یا د بیا کار کولو خطرونه د فعالیت اعتبار سره موافقت وکړي.

په پروټوټایپ او د ټیټ حجم تولید چاپیریال کې، بیا کار تقریبا تل ډیر ارزانه وي. په لوړ حجم تولید کې، د محاسبې بدلون - د اتوماتیک تفتیش او کنټرول شوي نیمګړتیا نرخونه کیدای شي بدیل ډیر اقتصادي وي که چیرې د بیا کار کار لګښتونه په پیمانه د سکریپ لګښتونو څخه ډیر وي.

د صنعت معیارونه لکه IPC-7711/7721 (د بریښنایی مجلسونو بیا کار، تعدیل او ترمیم) د حوالې چوکاټ چمتو کوي چې په نړیواله کچه د بریښنایی تولید کونکو لخوا کارول کیږي ترڅو د منلو وړ بیا کار طرزالعملونه تعریف کړي، د تخنیکي وړتیا وړ کړي، او د تفتیش معیارونه رامینځته کړي. د آی.پی.سی معیارونو ته غاړه ایښودل اکثرا د دفاع او فضایی عرضه کونکو لپاره د تړون اړتیا ده.

د PCB ترمیم ډیری عام غلطۍ څه دي او تاسو څنګه له دوی څخه مخنیوی کوئ؟

حتی تجربه لرونکي تخنیکران د PCB په بیا کار کې له ستونزو سره مخ دي. په مکرر ډول غلطیو کې د ډیر تودوخې اوسیدو وخت پلي کول شامل دي (د پیډ ډیلیمینیشن لامل کیږي) ، د غلط فلکس کیمیا کارول (د فاضله پاتې شونو پریښودل) ، د تودوخې دورې پریښودل (د حرارتي شاک رامینځته کول) ، او د BGA ریبال کولو وروسته د ایکس رے معاینې سره د سولډر ګډ کیفیت تصدیق کولو کې پاتې راتلل.

د دې غلطیو مخنیوی د پروسې منظم کنټرولونو ته اړتیا لري: لیکلي کاري لارښوونې، تایید شوي تودوخې پروفایلونه، د موادو موندلو وړتیا، او د بیا کار وروسته لازمي معاینه. هغه سازمانونه چې د پیچلي هارډویر عملیات اداره کوي د دې کاري فلو مرکزي کولو څخه په یو متحد سوداګرۍ مدیریت سیسټم کې ډیره ګټه پورته کوي چیرې چې اسناد، دندې دندې، او کیفیت ریکارډونه په یو ځای کې تعقیب کیږي.

په مکرر ډول پوښتل شوي پوښتنې

د PCB بیا کار او د PCB ترمیم ترمنځ څه توپیر دی؟

د PCB بیا کار د بورډ سمولو یا بدلولو ته اشاره کوي چې تر اوسه یې معاینه نه ده کړې - معمولا د تولید یا پروټوټایپ کولو پرمهال ترسره کیږي. د PCB ترمیم یو بورډ ته د فعالیت بیا رغولو ته اشاره کوي چې دمخه په خدمت کې و او ناکام شوی. دواړه ورته تخنیکونه کاروي مګر په ساحه کې توپیر لري، د اسنادو اړتیاوې، او د کیفیت معیارونه پلي کیږي.

آیا د رسمی لیپت شوي PCBs بیا کار کیدی شي؟

هو، کنفرمل لیپت شوي تختې بیا کار کیدی شي، مګر کوټ باید لومړی په محلي ډول د کیمیاوي سټریپرونو، مایکرو اختطاف یا تودوخې میتودونو په کارولو سره لرې شي چې د کوټ ډول سره مناسب وي (اکریلیک، یوریتان، سیلیکون، یا ایپوکسی). د بیا کار کولو وروسته، ساحه باید پاکه شي، معاینه شي، او د چاپیریال ساتنې ساتلو لپاره اصلي مشخصاتو ته بیاکتنه وشي.

زه څنګه پوهیږم کله چې PCB د ترمیم څخه بهر وي؟

بورډ په عموم ډول د ترمیم څخه بهر په پام کې نیول کیږي کله چې دا د څو پرتونو پراخه زیان ، په څو پرتونو کې شدید ډیلیمینیشن ، د داخلي پرت سره د BGA پیډ کریټرینګ ښکاره کوي ، یا کله چې د بیا کار لګښت او خطر د بورډ ارزښت څخه ډیر وي. د ایکس رې معاینه، د کراس برخې تحلیل، او بریښنایی ټیسټونه د دې دقیقې ټاکلو لپاره کارول کیږي.

د هارډویر عملیاتو اداره کول، د کیفیت کاري جریان، اسناد، او د PCB تولید یا ترمیم سوداګرۍ کې د ټیم همغږي کول د تخنیکي مهارتونو څخه ډیر اړتیا لري - دا د عملیاتي کچې لپاره جوړ شوي پلیټ فارم ته اړتیا لري. Mewayz د 207 ماډل سوداګریز عملیاتي سیسټم دی چې د 138,000 څخه زیاتو متخصصینو لخوا د دوی د سوداګرۍ هر اړخ اداره کولو لپاره کارول کیږي، د پروژې کاري جریان او ټیم همکارۍ څخه تر CRM او تحلیلونو پورې - یوازې $ 19 / میاشت پیل کیږي.

په خپلو عملیاتو کې جوړښت او موثریت راوستلو ته چمتو یاست؟ خپل Mewayz سفر نن په app.mewayz.com پیل کړئ او ومومئ چې څنګه یو بشپړ سوداګریز OS ستاسو د کار کولو لاره بدلوي.