ʻO ke alakaʻi hana hou a me ka hoʻoponopono PCB [pdf]

ʻO ka hana hou a me ka hoʻoponopono ʻana i ka PCB ke kaʻina hana o ka hoʻoponopono ʻana i nā hemahema, ka hoʻololi ʻana i nā ʻāpana, a i ʻole ka hoʻololi ʻana i nā papa kaapuni paʻi ma hope o ka hana mua ʻana e hoʻihoʻi i ka hana piha. Inā he ʻenekinia ʻenehana ʻoe e hoʻoponopono ana i kahi prototype i hāʻule ʻole a i ʻole ka luna hana e hoʻokele ana i ka mana maikaʻi ma ka pālākiō, pono ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i nā ʻenehana hana hou PCB no ka hōʻemi ʻana i ka ʻōpala, ka ʻoki ʻana i nā kumukūʻai, a me ka wikiwiki ʻana i ka manawa-i ka mākeke.

He aha nā Mechanism Koʻikoʻi Ma hope o ka Hana Hou PCB Pono?

Hoʻopili ʻia ka hana hou ʻana o PCB i nā ʻano hana wela a me nā mīkini i hoʻolālā ʻia e wehe, hoʻololi, a hoʻololi paha i nā ʻāpana me ka ʻole e hōʻino i ka papa a puni. Ma kona kumu, pili ka hana hou ʻana i ʻekolu mau loina pili: ka hoʻohana ʻana i ka wela pololei, ka hoʻopili ʻana i nā mea, a me ka hana hou ʻana.

ʻO nā hana hana hou maʻamau, ʻo ia ka hoʻihoʻi ʻana o ka solder no ka BGA (Ball Grid Array) reballing, ka wehe ʻana i nā mea ma o nā keʻena hana hou ea wela, ka hoʻoponopono ʻana me ka hoʻohana ʻana i nā epoxy conductive a i ʻole nā uea jumper, a me ka wehe ʻana a me ka hoʻopili hou ʻana. Pono kēlā me kēia ʻenehana i ka hoʻomaopopo pono ʻana i ka ʻaoʻao wela o ka papa - ʻoi aku ka nui o kona wela hoʻololi aniani (Tg) a me ka ʻike wela o nā mea pili.

Hoʻohana nā hale hana hou hou i ka hoʻomehana infrared a convective paha me nā kiʻi programmable e hoʻohālike i ke ʻano o ka umu reflow mua e like me ka hiki. ʻO ka haʻalele ʻana mai kēia mau moʻolelo ʻo ia ke kumu nui o ka hāʻule ʻana o ka hana hou ʻana, e like me nā hui anu, nā pā i hāpai ʻia, a me ka delamination.

Ke Kiʻi ʻIke: ʻO ka hana hou PCB pipiʻi loa ke ʻano āu e hana ʻelua. ʻO ka hoʻokomo kālā ʻana i nā lako hana hoʻomaʻamaʻa wela kūpono a me ka hoʻomaʻamaʻa ʻana o ka mea hoʻohana e uku i nā ʻāpana ʻoi aku ma mua o ke kumu kūʻai mua - hōʻike mau ka ʻikepili o ka ʻoihana e piʻi mau ke kumukūʻai hana hou ma kahi helu o 10 i kēlā me kēia pae ma mua o ka hana mua ʻana.

He aha nā lako a me nā lako e pono ai no ka hoʻoponopono ʻana i ka PCB?

Hoʻomaka ka hoʻoponopono PCB holomua me ka loaʻa ʻana o nā mea hana pono. ʻO nā mea hana ʻole a i ʻole nā ​​​​mea hana hewa ke kuleana no ka hapa nui o ka pōʻino lua i ka wā hana hou. Eia ka pahu hana pono no ka hana hou a hoʻoponopono hou ʻana o ka PCB pae ʻoihana:

• Hot Air Rework Station: He polokalamu polokalamu me nā nozzles hiki ke hoʻololi no ka wehe ʻana o SMD a me ka hana BGA. E ʻimi i ka mana kahe o ka ea ma waena o 0–120 L/min a me ka pololei o ka wela o ±1°C.
• Ka hao hao me nā ʻōlelo aʻoaʻo maikaʻi: Pono ʻia no ka hoʻololi ʻana i ka ʻāpana o loko o ka puka, ka hoʻopaʻa uea, a me ka hoʻoponopono ʻana. He mea maʻamau ka hao i hoʻopaʻa ʻia i ka mahana ma ka laulā 250–380°C.
• Flux and Solder Paste: ʻOi ʻia ka flux maʻemaʻe ʻole i ka hapanui o nā kaiapuni hou. E hoʻohana i ka paʻi solder i hoʻohālikelike ʻia me kāu kikoʻī huila (SAC305 no ke kēpau ʻole, Sn63/Pb37 no nā papa alakaʻi).
• PCB Preheater a i ʻole Infrared Bottom Heater: E hōʻemi ana i ka haʻalulu wela a pale i ka hoʻopaʻa ʻana ma ka hoʻomehana like ʻana i ka papa mai lalo i ka wā e wehe ʻia ai nā mea.
• Microscope and Inspection System: He microscope stereo (ma ka li'ili'i loa he 10x magnification) a he mea pono no ka ho'opa'a 'ana ma hope o ka hana hou 'ana.
• Papa a me Wick: Nā mea hana hoʻoneʻe mīkini a me nā capillary no ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i nā vias, ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i nā pā, a me ka hoʻomākaukau ʻana i nā wahi no ka hoʻololi ʻana i nā mea.
• Peni Hoʻopiʻi Conformal a me Stripper: Pono no nā papa e hana ana ma nā wahi ʻino kahi e pono ai ke wehe ʻia ka uhi a hoʻohana hou ʻia ma hope o ka hana hou ʻana.

Pehea ʻoe e hoʻokokoke ai i nā pilikia BGA a me SMD Rework?

Manaʻo nui ʻia ka hana hou ʻana o BGA i ka hana hoʻoponopono PCB ʻoi loa ma muli o ka huna ʻana o ka solder joint geometry a me ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o nā pilina. Aia i loko o ke kaʻina hana hou BGA maʻamau ʻehā mau ʻāpana: ka wehe ʻana i nā mea, ka hoʻomākaukau ʻana i ka pūnaewele, ka waiho ʻana i ka pōlele solder (reballing), a me ka hoʻihoʻi hou ʻana.

I ka hoʻomākaukau ʻana i ka pae, pono e wehe ʻia nā koena mea kūʻai aku a pau mai nā pads me ka hoʻohana ʻana i ka braid a me ka flux, a ma hope o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana me ka isopropyl alcohol (IPA) a i ʻole kahi mea wehe i ka flux kūikawā. A laila, ana ʻia ke ʻano o ka pad coplanarity - hiki i nā ʻokoʻa o ke kiʻekiʻe o ka papa ma mua o 50 microns ke hoʻololi i ka hilinaʻi hui ma hope o ke kahe hou ʻana.

No nā ʻāpana SMD, ʻoi aku ka maʻalahi o ke kaʻina hana akā pono ka nānā like ʻana i ke kūlana pad a me ka solderability. ʻO nā pad i hoʻomaʻemaʻe ʻia a i ʻole ke kumu kumu o ka wehe ʻole ʻana ma hope o ka hana hou ʻana. Hoʻomaikaʻi maikaʻi ʻia ka hoʻomaʻemaʻe ʻana o ka solder a me ka maikaʻi o ka hui pū ʻana me ka peni fiberglass a me ka hoʻohana ʻana i ka flux.

Ke hōʻike mau nei nā haʻawina empirical mai nā mea hana ʻaelike e hōʻemi ana ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i ka mea hoʻohana a me nā ʻōlelo aʻoaʻo hana maʻamau i ka hāʻule ʻana o ka hana hou ʻana ma 40-60% ke hoʻohālikelike ʻia me nā ala hoʻokele ad hoc. ʻO ka hoʻopaʻa ʻana i kēlā me kēia hana hana hou — me nā kiʻi wela i hoʻohana ʻia, nā mea i hoʻololi ʻia, a me nā hopena nānā - hana i kahi moʻolelo maikaʻi loa e pono ai no nā ʻoihana i hoʻoponopono ʻia e like me ka aerospace, nā mea lapaʻau, a me nā uila uila.

Pehea ka hana hou ʻana o ka PCB me ka hoʻololi ʻana i ka papa piha?

ʻO ka hoʻoholo ʻana e hana hou me ka hoʻololi ʻana i kahi PCB he kumu hoʻokele waiwai a me ka loiloi pilikia. Manaʻo ʻia ka hana hou inā kiʻekiʻe ke kumukūʻai o nā mea hana, lōʻihi nā manawa alakaʻi, a i ʻole he manawa ʻenehana nui ka papa i kāna hoʻolālā. ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻololi ʻana i ka papa holoʻokoʻa inā nui ka pōʻino, he haʻahaʻa ke kumu kūʻai o ka papa, a i ʻole nā ​​pilikia hana hou e hoʻololi i ka hilinaʻi hana.

I loko o ka prototype a me ka haʻahaʻa-volume hana kaiapuni, hana hou 'aneʻane oi aku ka uku-pono. Ma ka hana nui, hoʻololi ka helu helu - ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻololi ʻana inā ʻoi aku ka maikaʻi o ke kumukūʻai no ka hana hou ʻana.

Hāʻawi nā kūlana ʻoihana e like me IPC-7711/7721 (Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies) i ka papa kuhikuhi i hoʻohana ʻia ma ka honua holoʻokoʻa e nā mea hana uila no ka wehewehe ʻana i nā kaʻina hana hou e ʻae ʻia, hoʻomaʻamaʻa i ka mākaukau ʻenehana, a hoʻokumu i nā koina nānā. ʻO ka mālama ʻana i nā kūlana IPC he koi aelike ia no nā mea hoʻolako pale a me ka aerospace.

He aha nā hewa hoʻoponopono PCB maʻamau a pehea ʻoe e pale aku ai iā lākou?

ʻO ka poʻe ʻenehana akamai e hālāwai me nā pitfalls i ka hana hou ʻana o PCB. ʻO nā hewa pinepine loa, ʻo ia ka hoʻohana ʻana i ka manawa noho wela nui (no ka hoʻopau ʻana i ka papa), me ka hoʻohana ʻana i ke kemika flux hewa (e waiho ana i nā koena corrosive), ka lele ʻana i nā pōʻai preheat (hoʻoulu i ka haʻalulu wela), a me ka hōʻoia ʻana i ka maikaʻi o ka hui pū me ka nānā X-ray ma hope o ka reballing BGA.

No ka pale ʻana i kēia mau hewa, pono nā mana kaʻina hana i kākau ʻia: nā ʻōlelo aʻoaʻo i kākau ʻia, nā ʻaoʻao wela i hōʻoia ʻia, ka ʻimi ʻana i nā mea, a me ka nānā ʻana ma hope o ka hana hou ʻana. Loaʻa ka pōmaikaʻi o nā hui e mālama ana i nā hana ʻenehana paʻakikī mai ka hoʻonohonoho ʻana i kēia mau kahe hana i loko o kahi ʻōnaehana hoʻokele ʻoihana hui kahi e nānā ʻia ai nā palapala, nā hana, a me nā moʻolelo maikaʻi ma kahi hoʻokahi.

Nīnau pinepine

He aha ka ʻokoʻa ma waena o ka hana hou PCB a me ka hoʻoponopono ʻana i ka PCB?

ʻO ka hana hou ʻana o PCB e pili ana i ka hoʻoponopono ʻana a i ʻole ka hoʻololi ʻana i kahi papa i hala ʻole i ka nānā ʻana - hana maʻamau i ka wā o ka hana ʻana a i ʻole ke hoʻohālikelike ʻana. ʻO ka hoʻoponopono PCB e pili ana i ka hoʻihoʻi ʻana i ka hana i kahi papa i lawelawe mua ʻia a hāʻule. Hoʻohana lāua i nā ʻenehana like akā ʻokoʻa ka laulā, nā koi palapala, a me nā kūlana maikaʻi i hoʻohana ʻia.

Hiki ke hana hou ʻia nā PCB i hoʻopili ʻia?

ʻAe, hiki ke hana hou ʻia nā papa i hoʻopili ʻia, akā pono e wehe mua ʻia ka uhi ʻana ma ka ʻāina me ka hoʻohana ʻana i nā mea huki kemika, micro abrasion, a i ʻole nā ʻano wela e kūpono i ke ʻano o ka uhi (acrylic, urethane, silicone, a i ʻole epoxy). Ma hope o ka hana hou ʻana, pono e hoʻomaʻemaʻe ʻia ka wahi, nānā ʻia a hoʻihoʻi hou ʻia e like me ka ʻōlelo kumu no ka mālama ʻana i ka palekana kaiapuni.

Pehea wau e ʻike ai inā ʻaʻole hiki ke hoʻoponopono ʻia kahi PCB?

Manaʻo pinepine ʻia ka papa ʻaʻole hiki ke hoʻoponopono ʻia inā hōʻike ʻo ia i ka pōʻino nui o nā ʻāpana multilayer, delamination koʻikoʻi ma nā papa he nui, BGA pad cratering me ka wehe ʻana o ka papa o loko, a i ʻole ke kumukūʻai a me ka pilikia o ka hana hou ma mua o ka waiwai o ka papa. Hoʻohana ʻia ka nānā ʻana i ka X-ray, ka nānā ʻana i ka ʻāpana ʻāpana, a me ka hoʻāʻo uila no ka hoʻoholo pololei ʻana.

ʻO ka hoʻokele ʻana i nā hana ʻenehana, nā kahe hana maikaʻi, nā palapala, a me ka hui pū ʻana ma waena o kahi hana PCB a i ʻole ʻoihana hoʻoponopono e pono ai ma mua o ka ʻike loea - pono ia i kahi kahua i kūkulu ʻia no ka pae hana. Mewayzhe ʻōnaehana hana ʻoihana 207-module i hoʻohana ʻia e ka poʻe ʻoihana ʻoi aku ma mua o 138,000 e hoʻokele i kēlā me kēia ʻāpana o kā lākou ʻoihana, mai nā kahe hana papahana a me ka hui pū ʻana i ka CRM a me ka analytics - e hoʻomaka ana ma $19/mahina wale nō.

Makaukau e lawe i ka hoʻolālā a me ka pono i kāu mau hana? E hoʻomaka i kāu huakaʻi Mewayz i kēia lā ma app.mewayz.com a e ʻike i ke ʻano o ka hoʻololi ʻana o ka ʻoihana ʻoihana holoʻokoʻa i ke ala āu e hana ai.